單晶金剛石微粉

單晶金剛石微粉，主要選用優質人造金剛石作為原料，根據不同行業及應用領域的要求采用不同的生產工藝和產品標準。

單晶金剛石微粉

線鋸專用粉/ SiC晶體切割微粉

產品特征

采用高品級、高強度金剛石原料，繼承了原材料本身諸多優點，顆粒內部雜質極低，低磁性、耐磨及耐沖擊性高，配合成熟的工藝和標準生產塊狀鋒利的產品，使高效率和長壽命等指標得到了完美的結合。嚴格控制的分級生產過程使產品粒度分布集中，更好地去除無效的細顆粒以及容易造成劃傷的粗顆粒，有效磨粒比例大幅度增加，提高工件加工效率，降低不良率。

應用領域

適用于各種高精度電鍍金剛石線、電鍍金剛石砂輪、SiC晶體切割、刀具、超薄鋸片等。

復合片微粉

產品特征

采用高品級、高強度金剛石原料，繼承了原材料本身諸多優點，顆粒內部雜質極低，低磁性、耐磨及耐沖擊性高，確保產品每個顆粒晶形規整，無條、片狀不規則形狀，更徹底地去除超尺寸顆粒，表面純度達到單元素<5ppm，分散性能良好。

應用領域

適用于金剛石復合片、金剛石聚晶及金屬結合劑制品、陶瓷結合劑制品、電鍍金剛石制品等。

電鍍工具微粉

產品特征

采用高品級、高強度金剛石原料，針對硬脆材料的特點及加工要求，專門的整形工藝對顆粒進行圓角化、粗糙化處理，確保每個顆粒渾圓規整，沒有突出的棱角，顆粒粗糙的表面顯著增強與工件的把持力，渾圓的形狀可以有效的避免硬脆材料在加工中的崩邊和劃傷等不良。

應用領域

適用于加工硬脆材料專用的的電鍍金剛石刀具、砂輪等。

針對某些特定使用領域，在常規產品的基礎上進行深加工以更好地滿足這些特定行業的專門要求。

產品特征

專門針對高端拋光領域開發的細粒度產品。傳統的微粉整形和分級工藝對1微米以細的顆粒無法實現有效整形和分級，致使常規產品內存在大量的不規則和超尺寸顆粒，這是直接導致超細金剛石微粉拋光效果不佳的核心因素。我公司突破了細粒度金剛石整形和分級的技術障礙，可以有效的對低至50納米的金剛石顆粒進行整形和分級處理，確保產品顆粒集中，完全去除不規則及超尺寸顆粒，確保了拋光過程中不會引起深度劃傷。

應用領域

適用于高端精密寶石、鏡頭、金相耗材、液晶面板、液晶玻璃、藍寶石、石英片、LED藍寶石基板、液晶玻璃、陶瓷材料等精密研磨和拋光。

可供規格

規格	D50 （μm）	線鋸微粉	SiC晶體切割微粉	復合片微粉	電鍍工具微粉	更多
規格	D50 （μm）	線鋸微粉	SiC晶體切割微粉	復合片微粉	電鍍工具微粉	更多
0-0.05	0.05					√
0-0.08	0.08					√
0-0.1	0.1					√
0-0.25	0.2					√
0-0.5	0.3					√
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0.5-1.5	0.8					√
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1-2	1.4					√
1-3	1.8			√		√
2-4	2.5			√		√
3-6	3.5			√		√
4-8	5	√	√	√		√
5-10	6.5	√	√	√		√
6-12	8.5	√	√	√		√
8-12	10	√	√	√	√	√
8-16	12	√		√	√	√
10-20	15	√		√	√	√
15-25	18	√		√	√	√
20-30	22	√		√	√	√
20-40	26	√		√	√	√
30-40	30	√		√	√	√
40-60	40	√		√	√	√
50-70	50	√		√	√	√
60-80	60	√		√	√	√