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SOLUTION

解決方案

半導體封裝

半導體封裝


陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。種類主要包括氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)。

特點:

1. 機械應力強,形狀穩定;

2. 極好的熱循環性能, 循環次數達55萬次,可靠性高;

3. 與 PCB 板( ( 或 IMS 基片) ) 一樣可刻蝕出各種圖形的結構;

4. 無污染、無公害;

5. 使用溫度寬-55℃~850℃;

6. 熱膨脹系數接近硅,簡化功率模塊的生產工藝。

加工流程:

半導體封裝

陶瓷基板粗磨加工效果

鉆石墊規格 陶瓷專用粗磨鉆石墊
加工結果 加工數據
去除率(um/min) 10-15
粗糙度Ra(um) <0.6

陶瓷基板粗磨加工效果

鉆石墊規格 陶瓷專用粗磨鉆石墊
加工結果 加工數據
去除率(um/min) 7-10
粗糙度Ra(um) <0.4

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