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SOLUTION

解決方案

LED顯示

LED顯示


LED 已被廣泛的應用在照明、紫外消毒、顯示背光、三原色全彩顯示、紅外探測等領域。隨著顯示技術的飛速發展,LED 器件也逐漸發揮越來越重要的作用。主要由襯底、PN電極組成。

目前,可以用于GaN異質外延的襯底主要有:藍寶石 (A1203)、碳化硅(SiC)和硅 (Si)等。由于藍寶石良好的化學穩定性、適中的價格以及成熟的制造技術,成為目前氮化鎵生長最普遍使用的襯底材料。

LED 的制備過程分為襯底制備、芯片制備和封裝三個階段。

1.藍寶石襯底片加工流程

微電子

研磨(DMP)-加工結果

參數 加工數據
鉆石液規格(um) 3-6
去除率(um/min) 0.9-1.2
粗糙度(Ra:nm) 4-6

2.LED芯片加工流程

微電子

(背減薄)銅拋-加工參數及加工結果

參數 加工數據
鉆石液規格(um) 4-8
去除率(um/min) 2.5-3
粗糙度(Ra:nm) 6-8

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